CY8CMBR3110 调试问题

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     CY8CMBR3110触摸芯片,是否可以支持自动复位功能,具体有哪些操作方式?

     使用该产品的实际工况是在触摸按键上会盖上一层玻璃盖,调试中发现盖上玻璃盖以后触摸按键就失效了。

     我们尝试过将触摸芯片的BUTTON_SLD_ARS按键自动复位配置为20秒自动复位,但是效果不佳。调试按键信号发现,未盖玻璃盖时,baseline在3200左右,按键时原始信号可达4094左右。而盖上玻璃盖后,baseline上升到4000以上,按键原始信号则和基线信号相差不多,按键失效。

     另外我们发现,盖上玻璃盖后,断电上电复位芯片或者通过CMD_OP_CODE执行复位指令后,baseline在从刚才的4000以上回落到3200左右,此时原始信号在3300以上,按键信号100多,此时按键正常工作。

     因此,我们考虑是否可以通过复位芯片来实现在盖玻璃盖出现的问题。但由于盖盖子的事件是未知动作,我们无法预知该操作何时发生,所以难以处理复位指令。因而,想求助一下,该芯片是否有类似BUTTON_SLD_ARS按键自动复位功能那样不仅仅只是变动baseline,而执行复位指令,复位芯片。或者是否有其他方案可以处理好这个问题。

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Vison_Zhang
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盖上玻璃引起的明显特征的所有 sensor 均会触发,这个可以作为一个异常特征,当主机读到所有 sensor 都触发时,判定为异常状态,然后主机发送 RESET 请求给从机做复位操作。 MBR3芯片端没有什么配置可以做到自复位芯片,除非是 WDT 不工作了。

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Vison_Zhang
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盖上玻璃引起的明显特征的所有 sensor 均会触发,这个可以作为一个异常特征,当主机读到所有 sensor 都触发时,判定为异常状态,然后主机发送 RESET 请求给从机做复位操作。 MBR3芯片端没有什么配置可以做到自复位芯片,除非是 WDT 不工作了。

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