3 Replies Latest reply on Jan 9, 2020 9:52 PM by XiaoweiZ_71

    温度测试有spike

    GrWa_2302706

      Hi

       

      使用CapSense CSD组件,在温度上升和下降的循环实验中,有spike噪声出现。

      spike.png

      2-9.bmp

      如图中的尖峰脉冲部分,这样会偶发raw快速上升,raw和baseline的差值大于门限而误触发。

      现在想了解一下这种干扰可能来自于哪里?如果优化参数抗干扰?

       

      BR

      Grace

        • 1. Re: 温度测试有spike
          XiaoweiZ_71

          像这样的情况,常见的触发源有:(1) 产品的整体结构不紧凑,在升温过程中不同部件之间的应力释放可能导致结构形变,进而影响到 sensor 周围的结构环境,改变 CP (2) 盖板与触摸板的热膨胀系数不同而且没有良好贴合,温度变化过程中应力累计到一定程度会瞬间释放,触发两者之间产生位移、空隙等,Rawdata 上的变现是出现尖峰抖动。(3) 在温度上升过程中,伴随着高湿环境,在触摸板的芯片引脚、走线上会附着水雾(小水滴),这些小水滴会相互凝结,导致 CP 发生波动,Rawdata 可能会出现上升较快甚至尖峰抖动的情况。

           

          请问:

          1. 温度测试范围是多少?是单纯的温度实验(相对湿度固定),还是测试中湿度也会改变?

          2. 从两个截图看,第一幅图片上只有 Sensor1 的 rawdata 出现了尖峰抖动的情况,第二幅图则显示的是 Sensor0 Rawdata 上的尖峰波形。也就是说两个 Sensor 的 Rawdata 都可能在升温过程中出现这样的尖峰抖动,是这样吗?

          3. 该现象只出现在升温过程种还是升温和降温过程中都会出现?

          4. 触摸板是 PCB 硬板还是软膜/FPC,与盖板之间采用什么方式做的贴合? 触摸板是否有灌胶或者其它的防水防雾措施?

          5. 将目前的产品在桌面上轻轻地磕几下,看磕碰时 rawdata 上是否也会出现类似的抖动情况?

          • 2. Re: 温度测试有spike
            GrWa_2302706

            Hi Vison

             

            1. 温度范围是-40到85度,如下是温度循环测试的温度变化图。湿度是不会变化的。

             

            temp.png

            2. 是两个 Sensor 的 Rawdata 都可能在升温过程中出现这样的尖峰抖动,但并不是同时出现。

            3. 升降温都会出现

            4. 触摸sensor是导电膜,芯片在PCB板子上。贴合方式待确认。

             

            BR

            Grace

             

            • 3. Re: 温度测试有spike
              XiaoweiZ_71

              Grace, 请与客户确认一下,问题 4、5 需要详细的回复,这样好分析和排查问题。基于目前掌握的情况,无法给出具体原因,怀疑触发源 (1) (2) 的可能性较大。