1 Reply Latest reply on Jan 1, 2019 10:59 PM by ShifangZ_26

    CYPD3175-24LQXQ

    NoAr_1540581

      Q1)

      CYPD3175-24LQXQのBootloaderが、DFP CC with Direct Feedback Bootloaderとデータシートに記載されていますが、CC経由での、FW書込みを行う際、DFP CCであれば HOST⇒SINKへのFW書込みは可能であるが、違うデバイスで、UFP CCの場合、SINK⇒HOST(Source)のみ下記込可能という理解で正しいでしょうか?

       

      Q2)

      CYPD3175-24LQXQについて、CCラインでFWの書込みを行う際、デフォルトのデバイス(出荷時)にCC経由でカスタムFWを書込みする事は可能でしょうか?

       

      Q3)

      CYPD3175-24LQXQについて、システム上でMCU⇔CCG3PAをHPI(I2C)プロトコルを使用して、FWの書込みを行う事は可能でしょうか?

      可能な場合、上記Q2)同様に、書込み可能な場合、出荷時の状態デバイスにカスタムFWを書き込む事は可能でしょうか?もしくは、一度、SWDでカスタムFWを書き込んだ後でないと、HPIでの書込みを出来ないという理解で正しいでしょうか?

       

       

      宜しくお願い致します

       

       

      マクニカ/荒井、

        • 1. Re: HPIについて CYPD3175-24LQXQ
          ShifangZ_26

          Hi マクニカ/荒井,

           

          1. For CYPD3175 is cc_src_boot, which means is DFP initialized. And CY4532 (CC programmer) will initial DR_SWAP after power negotiation is settled. So that, CYPD3175 is POWER SOURCE and DATA DEVICE. And CY4532 is POWER SINK and DATA HOST.

           

          2. The Firmware you are programming via CC bootloader is only changed Application parts, If you want to fresh CC bootloader also, you have to program is via SWD.

           

          3. So far, CYPD3175 is not support I2C bootloader. And CCG3PA is not support HPI.

           

          Best Regards,

          Lisa