CYUSB3014 在工业场合应用的可靠性

[xixi_3447666]

CYUSB3014-BZXI这个芯片用在如下系统中，用来做ARM的总线扩展，通过 CYUSB3014和FPGA做数据交互。ARM、CYUSB3014和FPGA都在同一块PCB板上, CYUSB3014只用USB2.0的协议（不用USB3.0），请问这种连接方式能否应用在工业场合？在数据通信的可靠性和稳定性上合适吗？有什么需要特别注意的？

[YangyangC_06]

Hi xiaoqing xie,

从你的框图里可以看到，FX3在这里面做USB2.0的设备端。FX3本身是一个经过了USB协会设定的USB3.0（USB3.1 Gen1）和USB2.0设备兼容性测试的产品（TID 340800007），所以从FX3的角度来讲，兼容性是可以确保的。另外，硬件设计需要按照AN70707的规范和参考FX3的Demo 板，在稳定性上也应该不会有问题。

而从你的框图中可以看到，Cortex A8 是做USB2.0的host端，你需要确认其符合USB2.0的兼容性规范。

[xixi_3447666]

Cortex A8这个芯片是TI的AM3352，芯片带有USB2.0 host功能，现在和FX3通过USB2.0通信都正常。只是目前AM3352和FX3之间连接使用USB电缆，做EFT测试，总是会出现通信中断，USB重新连接的现象。为了提高抗干扰性，决定把它们都做到一个PCB上，希望能解决这个问题。

[YangyangC_06 · Accepted solution]

你提到的EFT失效的问题，应该是通信链路质量不佳有关。这个应该和A8/FX3 各自所在PCB板的布线质量，以及使用的USB连接线的质量有关系。目前你也可以尝试用其他的USB连接线进行对比试验。

从FX3的角度，需要你按照AN70707硬件设计指导进行布线。从理论上来讲，缩短连线长度，采用板内走线连接可以一定程度提升链路的可靠性。