5 Replies Latest reply on Jun 19, 2018 7:58 PM by zana_2881746

    S29AL008J Data-Sheet '3.1 Special Handling Instructions'

    HaSh_1328096

      データシートのP5の’3.1 Special Handling Instructions'について

      http://www.cypress.com/file/216396/download

       

      "3.1 Special Handling Instructions"

      //Special handling is required for Flash Memory products in BGA packages.

      //Flash memory devices in BGA packages may be damaged if exposed to ultrasonic cleaning methods. The package and/or data

      //integrity may be compromised if the package body is exposed to temperatures above 150 C for prolonged periods of time.

       

      長時間150℃以上に晒されるとデータが破壊される可能性があると記載されています。

      上記について教えてください。

       

      (1)上記は,部品実装時のリフロー炉でもデータ破壊する可能性があるという意味でしょうか?

      (2)時間/温度とデータ破壊の詳細な関係を示すデータ,グラフ等はないでしょうか?

      (3)"データ破壊"とは,具体的にどのような状態を示すのでしょうか?

        (オール"1"or"0"?全くのランダム?)

       

      よろしくお願いいたします。

        • 1. Re: S29AL008J Data-Sheet '3.1 Special Handling Instructions'

          返事が遅くなり大変申し訳ありません。

          現在確認中です。確認が取れ次第回答申し上げます。

           

          Nada

          • 2. Re: S29AL008J Data-Sheet '3.1 Special Handling Instructions'

            下記に回答致します。

             

            (1)上記は,部品実装時のリフロー炉でもデータ破壊する可能性があるという意味でしょうか?

            【回答】

            リフロープロファイルに従うと、部品実装時にデータ破損が発生しません。

            下記のリフロープロファイルをご確認ください:

            http://www.cypress.com/documentation/other-resources/cypress-reflow-profile

             

            (2)時間/温度とデータ破壊の詳細な関係を示すデータ,グラフ等はないでしょうか?

            【回答】

            申し訳ありません、提供できるデータはございません。

             

            (3)"データ破壊"とは,具体的にどのような状態を示すのでしょうか?

              (オール"1"or"0"?全くのランダム?)

            【回答】

            データ破損/破壊は、FLASHに何が暴露されたかに応じて、完全にランダム、ALL ”1”または”0”のいずれかになります。

            データの破損/破壊には2つの形態があります。

                          ソフトエラー(消去と再プログラミングで修復可能)

                          ハードエラー(任意の手段で修復できない;メモリセルに欠陥がある可能性が高い)

             

            以上、よろしくお願いいたします。

            Nada

            • 3. Re: S29AL008J Data-Sheet '3.1 Special Handling Instructions'
              HaSh_1328096

              Nada 様

               

              回答ありがとうございます。

              リフロープロファイルに従えば破壊が発生しないということは認識していおります。

              今回知りたいのは、なぜ BGAパッケージについてはSpecial Handling Instructions として

              特別な記述があるのでしょうか? 

              この質問は、他のお客様から指摘をいただいており、回答を督促されております。

              申し訳ありませんが、早急な回答をお願いいたします。

               

              霜田

              • 4. Re: S29AL008J Data-Sheet '3.1 Special Handling Instructions'

                霜田様

                 

                Special Handling Instructionsに関しては、BGAパッケージの超音波洗浄を使用すると、

                はんだボールがパッケージから外れる可能性があることを注意するためです。

                超音波洗浄器の動作周波数範囲は20KHz〜250KHzで、フラッシュメモリデバイスが超音波洗浄器内に長時間放置されていると、

                実際のパッケージ劣化が起こることもあります。

                したがって、超音波洗浄はお勧めしません。

                 

                Nada

                • 5. Re: S29AL008J Data-Sheet '3.1 Special Handling Instructions'

                  霜田様

                   

                  3.1項の内容については簡単に述べると、以下のようになります。

                  ① BGAに対して超音波洗浄をするとBGAのボールが剥がれてしまう恐れがあります。

                  ② パッケージに問わず、本製品は150Cが最大定格になりますので、この温度を超えないようにして下さい。

                   

                  以上、よろしくお願いいたします。

                  Nada