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USB Low-Full-High Speed Peripherals

TeMa_2997106
Contributor II

CY7C65213-32LTXIにおいて、

・半田接合率20%,50%のときの熱抵抗θja[℃/W] (EXP-PADの半田接合率と熱抵抗の測定結果について)

の情報はありますでしょうか。

半田接合率20/50%時のジャンクション温度を計算する必要が生じており、上記情報がほしいです。

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HirotakaT_91
Moderator
Moderator

申し訳ございませんが、データシートに記載されている以外の熱抵抗θja情報はございません。

CY7C65213-32LTXI以外のデバイスに関しても、半田接合率20/50%時の熱抵抗θja情報はございません。

よろしくお願い致します。

Hirotaka Takayama

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2 Replies
HirotakaT_91
Moderator
Moderator

申し訳ございませんが、データシートに記載されている以外の熱抵抗θja情報はございません。

CY7C65213-32LTXI以外のデバイスに関しても、半田接合率20/50%時の熱抵抗θja情報はございません。

よろしくお願い致します。

Hirotaka Takayama

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TeMa_2997106
Contributor II

早速のご返信ありがとうございます。

了解しました。

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