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Sensing Technologies

New Contributor II

有客户需要用capsense实现8个按键(防水),然后通过GPIO高低电平变化输出这8个按键值,而且芯片高度要求<0.4mm,查找PSoC4中带capsense的型号,我们发现最低封装高度也要0.44,请问是否有其他型号能满足客户对芯片高度的需求?谢谢!

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那你只能选择0.44mm的芯片了,除了焊球的高度,芯片本身的高度是非常接近0.4mm的。 不知道你为什么一定要低于0.4mm?

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如果你需要8个触摸按键,加8个GPIO,满足这些资源的,PSoC4 没有满足芯片高度小于0.4mm的。

如果你选择16pin的CY8C4014FNI-421这款是包含焊球为0.4mm,芯片实际高度是小于0.4mm的。您能描述一下你是想做什么产品?为什么对芯片的高度要求这么高?

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是一块触摸按键转接板。

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那你只能选择0.44mm的芯片了,除了焊球的高度,芯片本身的高度是非常接近0.4mm的。 不知道你为什么一定要低于0.4mm?

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