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SRAM

TaHa_1533676
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以下の両デバイスをマイグレーション、つまりどちらも実装できるような共通ボード設計方法をご教授頂けますでしょうか。

CY7C1526KV18-333BZXC / 72Mb 8Mbx9bit 333MHz Burst4

CY7C1426KV18-300BZXC / 36Mb 4Mb x 9bit 300MHz Burst4

以上、よろしくお願いいたします。

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ShupingZ_76
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CY7C1526KV18-333BZXC(address bus: 21 bits)とCY7C1426KV18-300BZXC(address bus: 20 bits)のパッケージは同じで、ピン配列は2A以外も同じです。

したがって、ホスト側のアドレスピン”A20”を2Aピンに接続すれば、両デバイスを実装できる共通ボードができます。

12345.png

123456.png

具体的な設計方法は下記の参考資料をご覧ください。

AN4065 - QDR®-II, QDR-II+, DDR-II, and DDR-II+ Design Guide

Address pin numbering in QDR II SRAMs

Address pins assignments in SRAMs

View solution in original post

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ShupingZ_76
Employee

CY7C1526KV18-333BZXC(address bus: 21 bits)とCY7C1426KV18-300BZXC(address bus: 20 bits)のパッケージは同じで、ピン配列は2A以外も同じです。

したがって、ホスト側のアドレスピン”A20”を2Aピンに接続すれば、両デバイスを実装できる共通ボードができます。

12345.png

123456.png

具体的な設計方法は下記の参考資料をご覧ください。

AN4065 - QDR®-II, QDR-II+, DDR-II, and DDR-II+ Design Guide

Address pin numbering in QDR II SRAMs

Address pins assignments in SRAMs

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