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1. Is the XENSIV^TM PAS CO2 sensor affected by acoustic and vibration noise?
   XENSIV^TM PAS CO₂ sensor has a robust packaging, and is acoustically isolated from the surrounding noise. The sensor has been designed in such a way that only CO₂ molecules can diffuse within the measurement chamber, while significantly attenuating the surrounding noise. As shown in Figure 1, the sensor performance remains within the specifications up to 101 dB SPL for pink noise, which is one of the most common signals in biological systems and is widely present in modern-day music.
   Figure 1. Acoustic robustness of XENSIV^TM PAS CO₂
   
   

   Infineon recommends that you isolate the sensor from vibration sources. The operating frequency of the sensor is 40 Hz. If vibration is expected at exactly 40 Hz with very high acceleration (≤ 0.3 g), you should do the following to minimize the vibration impact:

   • Mount the sensor in the X-direction of vibration.
   • Enable the denoiser filter.
   • Operate the sensor in continuous mode.

However, for a typical application, the impact of vibration is minimal. As shown in Figure 2, for a test setup with three sensors mounted on a commercially available air purifier, the test result shows that with the denoiser filter enabled, the sensor is robust against the vibration generated by a different fan of the air purifier.

 Figure 2. Vibration robustness of XENSIV^TM PAS CO₂

For more details, visit the CO₂ sensor website and see the application note, General design in guidelines for XENSIV™ PAS CO2 sensor.

2. How much indoor area can be covered by one sensor for a typical application?
   Even though CO₂ is generated locally, after a certain period, the CO₂ concentration is distributed throughout the room. Therefore, irrespective of the room size and number of people, the sensor is capable of accurately estimating the indoor CO₂ concentration within an indoor environment. For more details, see the application note, General design in guidelines for XENSIV™ PAS CO2 sensor.
   
   
3. Are scientific literature available indicating the harmful effects of CO₂ for human body?
   Several studies have been done on the effect of CO₂ on the human body at various concentration levels. The summary is provided in the chart. See Source [1] for the details of the study.
   
   

   Figure 3. Impact of CO₂ on the human body at various concentration levels

   Source
   

   1. https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S0160412018312807
   2. https://books.google.de/books?hl=en&lr=&id=TEnO6lILSj4C&oi=fnd&pg=PR8&dq=Co2+sensors+and+health&ots=Xy1umDNsmq&sig=ZjljEpPMeRBse75NgUiwbh01KuM&redir_esc=y#v=onepage&q=Co2%20sensors%20and%20health&f=false
   3. https://ieeexplore.ieee.org/abstract/document/8767280

4. Is it possible to obtain MEMS separately from the module along with the compensation software to integrate them into a custom DSP solution?
   No, currently it is not possible to purchase MEMS separately.
   
   
5. How is the sensor calibrated? Does it need recalibration after delivery?
   Each sensor is calibrated in the factory when it is shipped from Infineon. For the final product, you  will not have to perform calibration. However, you should use the automatic baseline offset correction (ABOC) feature during operation to minimize errors due to aging. See the application note, FCS_ABOC_XENSIV™ PASCO2.
   
   
6. How can I generate a known level of CO₂ in ppm?
   CO₂ sources are numerous such as bike tire CO₂ inflators, soda water, and human breath. To arrive at a known level, capture the CO₂ gas in a Tedlar bag and pump it into a gas chamber using a 6-V diaphragm pump. CO₂ concentration can easily reach more than 10000 ppm in such a setup. A reference CO₂ sensor can be used to measure the known level. See the application note, Recommended performance evaluation methodology for XENSIV™ PAS CO2 sensor.
   
   

   One such setup is as follows:
   

7. Can the XENSIV^TM PAS CO₂ sensors be battery-powered?
   XENSIV^TM PAS CO₂ can be used for battery-powered applications. Infineon has a reference design which can help operate the sensor at 3.3 V (a low-cost boost converter circuitry along with the sensor). For details, see the application note,

   XENSIV™ PAS CO2 for low-power application.

8. When is the CO₂ sensor available? Where can I get eval kits?
   

    

   Evaluation kits are already available with major distributors.

9. What are the power requirements of the XENSIV^TM PAS CO₂ sensor?
   The average power consumption to power up the sensor is 29.7 mW. During the measurement phase, the power consumption is 26.4 mW. Infineon provides a power calculator based on Microsoft Excel that helps in determining the average power consumption based on the end application.
   

   Figure 4. Average power consumption

   For more information, see Section 3 of the application note, XENSIV™ PAS CO2 for low-power applications.

10. What is the long-term stability of these sensors?
    

     With the automatic baseline offset correction (ABOC) feature enabled, the sensor accuracy drifts by 1% every year.

    

    Figure 5. Values of pressure and acoustic stability

    See Section 4.1.5 - Transfer function table in the datasheet.

11. How can I reduce a high CO₂ level?
    According to ASHRAE, an ideal living room should not have more than 1100 ppm of CO₂. Therefore, as soon as the CO₂ level increases beyond 1100 ppm, you should ventilate the room.
    
    
12. How is the sensor calibration done?
    
    • Does the sensor calibrate single gas or more gases?
    • How long does the calibration process take?
    • What is the required equipment?
    • How often calibration must be done?
    • Can the calibration be done anywhere or only in the laboratory?
    • Does the sensor have automatic calibration or auto leveling?

Each sensor is calibrated during our production for the complete operating range. Production calibration is done with highly accurate CO₂ gas bottle and verified with an ideal reference sensor.

The sensor might show small amount of offset after assembly due to stress generated from the assembly process on the light source. Therefore, to get the best performance, this offset should be corrected using either FCS or ABOC.

For the FCS calibration, you need to have a reference sensor. In the ABOC mechanism, the device keeps track of the minimum value recorded over a week. The offset to the reference baseline is computed and used to calculate the correction factor to be applied for the week after.

Figure 6. Operation of the ABOC feature

See the application note, After-assembly calibration scheme for XENSIV™ PAS CO2 for more details.

13. Can this device be installed on a microcontroller/system-on-chip such as Arduino/Raspberry Pi?
    Yes. Infineon provides C/C++ libraries for interfacing the sensor.
    See the following GitHub repos:
    
    • For devices compatible with Arduino.
    • For PSoC™ 6 MCU library.

14. Does the response time (T63 = 75s) meet the certification requirements and accuracy for medical applications?
    The sensor is not specifically designed to cover medical applications. However, the response time is defined based on the diffusion process.
15. What are the design rules for integrating the CO₂ sensor into a package for airflow speed and direction?The device must be positioned in such a way that the diffusion of CO₂ molecules can happen easily, with a large enough opening. The recommended opening is at least 14 mm x 14 mm.
    

     

    Figure 7. Airflow direction

 See the application note, General design in guidelines for XENSIV™ PAS CO2 sensor for details.

16. What is the time constant (CO₂) of the sensor?
    Time constant/response time of the sensor is the time it takes to measure the CO₂ concentration. This is due to the diffusion time of CO₂ molecules.
    For VDD3.3 = 3.3 V, VDD12 = 12 V, Tamb = 25°C, % RH = 30 %, p = 1013 hPa, the response time, T63 = 75 seconds.
    See Section 4.1.5 of the datasheet for more information.
    
    
17. What are the response times in different airflows?
    The response time is independent of the airflow. You should not place the sensor directly within the airflow. For more details, see the application note, General design in guidelines for XENSIV™ PAS CO2 sensor.
    
    
18. How do I waterproof the sensor board for wet environments?
    The sensor is not designed for applications where it must be waterproofed. The sensor may be damaged if submerged in water.
    
    
19. Is the CO₂ sensor tested in an environmental chamber?
    A test chamber is used, which  ensures that there is no leakage, and it can maintain laminar flow while exposing the sensor to the target gas concentration. Inside the test chamber, you should accommodate a reference CO2 sensor. Additionally, to get an overview of the complete test conditions, the pressure sensor, humidity sensor, and temperature sensor should also be considered.
    For more information, see the application note, Recommended performance evaluation methodology for XENSIV™ PAS CO2 sensor.
    
    
20. Can the sensor be used within battery-driven consumer goods, with a supply voltage lower than 12V, such as 3.3 V?
    Infineon has addressed the requirement; a reference design is available to ease the design process. You can use this design to realize 12V with relatively low effort. For more information, see the application note, Reference design Sensor2Go kit, and the detailed knowledge base article (KBA).
    
    
21. What are the major technologies used in the sensor?
    The sensor uses a microphone, emitter (MEMS + filter), and the embedded software that implements the sensing algorithm

Note: For more information, see the Community webpage for CO2 sensor where you can find answers to your questions and ask your own.

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Q1) What is Driver Signing?

Windows device installation uses digital signatures to verify the integrity of driver packages and to verify the identity of the vendor (software publisher) who provides the driver packages. In addition, the kernel-mode code signing policy for 64-bit versions of Windows Vista and later versions of Windows specifies that the kernel-mode driver must be signed for the driver to load.

All drivers for Windows 10 (starting with version 1507, Threshold 1) signed by the Hardware Dev Center are SHA2 signed. For details specific to operating system versions, see Signing requirements by version.

Q2) What is Driver resell or sharing a driver with Partner?

Driver resell is a process through which non-Microsoft organizations shares their Microsoft logo certified driver product with their customers and Partners. This process aids the partners to modify the driver package and get Microsoft Certification quickly without running certification test. This driver resell process follows Microsoft Driver Update Acceptable (DUA) process. So, driver package modification has few restrictions that are set by Microsoft DUA process.

Through this process, Cypress shares the Microsoft driver logo certification to the customer through the Windows Hardware Dashboard. By opting for driver resell, there is no need to run HLK compliance test for simple INF changes.

Q3) Why is Driver resell required?

Cypress provides device drivers for use with its USB devices and Bridge controllers ICs. These drivers are available for a number of Operating systems. However, many customers are interested in changing these drivers to reflect their corporate identity through custom USB VID, PID, product names, company names etc. This can be done by editing the driver INF files. However, the original driver logo certification gets cancelled due to the INF file changes.

This is when the customers can opt for Driver resell. The customers can obtain Microsoft certification for their device drivers.

Q4) What are the pre-requisites when opting for Driver resell?

Please refer to the following weblinks from Microsoft to understand about registering in the Windows Hardware Dashboard and obtaining an EV certificate:

>> https://docs.microsoft.com/en-us/windows-hardware/drivers/dashboard/register-for-the-hardware-program

>> https://docs.microsoft.com/en-us/windows-hardware/drivers/dashboard/get-a-code-signing-certificate

After creating an account in the Windows Hardware Dashboard, kindly reach out to Technical Support and provide the following details:

• The modified INF file with custom VID/PID for verification.
• The publisher display name.
• The OS for which they want the driver resell? Also mention whether it is needed for x64 OS architecture or x86 OS architecture or both?
• The driver version they want us to resell.
• The silicon chip they are using- FX3 or FX2LP or USB-Serial.

Q5) What are a few points to ensure while submitting the modified driver package?

• The modified INF file shared by the customer should not contain any IFX VID/PID (only valid for FX3/FX2 chips). FX2 and FX3 kits are used just for development purposes and not as end-products. Therefore, legally VID/PID of these kits should not be used by customers in their driver packages.
• The driver file names (inf/sys) should not be changed by the customer. Driver updates are carried out through a process termed DUA (Driver Update Acceptable Process). Driver resell process follows the same process as DUA. The restrictions on changes allowed in the driver package are not imposed by Cypress rather fall under the guidelines of the DUA process. Please refer to Section 2.2 Reselling (Redistributing) Drivers and the Driver Update Acceptable Process in Driver publishing workflow for Windows 10 by Microsoft - https://download.microsoft.com/download/B/A/8/BA89DCE0-DB25-4425-9EFF-1037E0BA06F9/windows10_driver_publishing_workflow.docx
• The INF files for different OS versions are different. To elaborate, the INF files for Windows XP and vista are the same. Similarly, the INF files for Windows 7-8.1 are the same but different from xp inf. The INF for Windows 10 is different from XP & Windows 7-8.1 INFs. Thus, the customers should submit different INF files corresponding to the OS versions for which they want us to do driver resell. For instance, if they want driver resell for all the OS versions, they need to submit 3 different INFs-
  •   for XP and Vista
  •   for Windows 7-8.1
  •   for Windows 10

Kindly check the Drivers folder in the FX3 SDK: https://www.cypress.com/documentation/software-and-drivers/ez-usb-fx3-software-development-kit

Q6) Does Cypress performs driver resell for both the Cypress CDC (Virtual COM port) driver and cyusb3 driver?

Yes, we do driver resell (Redistribution) for both CDC (Virtual COM port) driver and cyusb3 driver. The driver resell process is the same for both drivers.

Q7) Does Cypress sign the driver files and create a new CAT file?

No, we do not sign the CAT file. Cypress is not allowed to sign driver package containing non-Cypress VID and PID due to legal constraints. We can help to sign drivers which contain only Cypress VID.

Q8) What should be done after receiving the driver package from Cypress?

Please refer to Section 3. Driver Resell in CyUSB.pdf (<Installation path>\EZ-USB FX3 SDK\1.3\doc\SuiteUSB\CyUSB.pdf) document present in EZ-USB FX3 SDK (https://www.cypress.com/documentation/software-and-drivers/ez-usb-fx3-software-development-kit

For details please refer to CyUSB.pdf in the EZ-USB FX3 SDK: https://www.cypress.com/documentation/software-and-drivers/ez-usb-fx3-software-development-kit

Windows Hardware Center Dashboard: https://docs.microsoft.com/en-us/windows-hardware/drivers/dashboard/?redirectedfrom=MSDN

Version: **

Question:
The ToString operation with the CyUSBStorDevice class of the C# library (CYUSB.NET) returns wrong manufacturer and product string. How can we fix it?

Answer:
The support for the mass storage class has been removed from the C# library (CYUSB.NET). The details are still maintained in the documentation for the existing customers. It is not recommended to use this class in new designs.

Version: **

Normally, you can track the producer and consumer events in the DMA callback to verify that the consumer socket has no data in the queue and all committed buffers are consumed. If it is not possible to use this method, use the following alternative to verify that the consumer socket has no data in the queue and all the committed buffers are consumed.

Use this method when a certain amount of DMA transfers is completed, and no more producer events are expected. At this point, the consumer socket will be in stall state. The socket will be in stall state when it is waiting for data to be loaded into the Fetch Queue or waiting for an event. See sections 5.5.5 and 5.5.7 of EZ-USB FX3 Technical Reference Manual for more details.

Use the following code snippet to check to check for the stall status:  

Note that it may not be a good idea to check for the stall status while a DMA transfer is ongoing because if the rate at which data is produced is significantly less than the rate at which the data is consumed, the socket goes to the stall state, waiting for more data.

English version: https://community.cypress.com/t5/Knowledge-Base-Articles/Port-applications-across-EZ-PD-PMG1-MCUs-KBA232685/ta-p/268600

Translated by:MaMi_1205306

Author: SananyaM_56           Version: **

このKBAでは、USB電力供給 (PD)に EZ-PD PMG1 (Power Delivery Microcontroller Gen1) MCUを使用するアプリケーションにUSB2.0データ機能を追加する方法について説明します。

1. PMG1-S0:

従来のUSB充電（BC1.2およびApple Charging）のサポートが必要な場合は、USB 2.0 D +、D-ラインをType-CコネクタからPMG1-S0 MCUに接続できます。 USB 2.0データの使用事例としては、システムのUSB2.0コントローラーに直接接続できます。

図1はレガシーUSB充電をサポートするためのPMG1-S0（部品番号：CYPM1011-24LQXI）との接続例を示しています。

図 1

 

 

 

 2. PMG1-S1:

PMG1-S1 MCUは、従来の充電検出をサポートする内部USB 2.0アナログMUXをサポートします。 したがって、Type-CコネクタのD +、D-ピンの両方のセットをPMG1-S1に接続できます。 Type-C方向の検出に基づいて、対応するD +、D-（上/下）は、内部USB 2.0 MUXを使用してUSBDP_SYS、USBDM_SYSピンに経路が決定されます。 USBDP_SYS、USBDM_SYSピンを外部USB 2.0コントローラーに接続して、データ転送をサポートできます。

図2は、PMG1-S1（部品番号：CYPM1111-40LQXI）との接続例を示しています。

図 2

 

 

 

3. PMG1-S2:

PMG1-S2 MCUは、統合されたUSBフルスピードコントローラーが含まれています。 そのため、Type-CコネクタのD +、D-ピンをPMG1-S2のUSBDPピンとUSBDMピンに接続し、レガシー充電とUSB 2.0データの両方を可能にし、外部USB2.0コントローラーが不要になります。

図3は、PMG1-S2（部品番号：CYPM1211-40LQXI）との接続例を示しています。

図 3

 

 

 

English: https://community.cypress.com/t5/Knowledge-Base-Articles/Port-applications-across-EZ-PD-PMG1-MCUs-KB...

Translated by: MaMi_1205306

Version: **

EZ-PD™PMG1 (Power Delivery Microcontroller Gen1)は、高電圧USB Power Delivery (USB PD)マイクロコントローラー(MCU)のファミリーです。これらのチップには、アナログおよびデジタル周辺機器に加えて、Arm®Cortex®M0PUおよびUSBPDコントローラーが含まれます。 PMG1デバイスのアプリケーション/ファームウェア開発は、ModusToolbox®ソフトウェア環境でサポートされています。

(https://www.cypress.com/products/modustoolbox-software-environment)

ModusToolboxは、アプリケーション開発サイクルにおける任意の時点で、あるボードから別のボードにアプリケーションを移植する柔軟性を提供します。 EZ-PD PMG1プロトタイピングキットを含むさまざまなMCUボード用のボードサポートパッケージ（BSP）を提供します。 BSPは、ボード/デバイスのハードウェアレベルの仕様を抽象化し、MCU /ボード全体で一貫性のあるAPIとマクロの共通セットを提供します。ミドルウェアとユーザーのアプリケーションは、BSPを使用してハードウェアを構成および制御できます。

ボードサポートパッケージは、次のもので構成されています。

• デバイスのハードウェア構成ファイル
• デバイスの起動コードとリンカーファイル
• キットをサポートするために必要なその他のライブラリ

表1にPMG1プロトタイピングキットとそれに対応するBSPを示します。ユーザーは特定のハードウェアボード用に独自のBSPを作成できます。

表1. EZ-PDPMG1プロトタイピングキットと対応するBSP

1つのMCU用で作成されたプロジェクトは、機能/機能/リソースの移植が新しいMCUでサポートされている場合、PMG1ファミリの他のMCUに移植できます。 PMG1 MCU間でプロジェクトを移植するには、次の手順を参照してください。

1. Quick PanelのTools sectionから “Library Manager”を開きます。

図1. Quick PanelのLibrary Manager

2. Library Managerの場合:
3. プロジェクトの移植先となる新しいBSPを選択します。 削除する古いBSPのチェックを外します。 そのハードウェア用に作成されたカスタムBSPを選択して、プロジェクトをカスタムハードウェアに移植することもできます。 図2は、PMG1-CY7110からPMG1-CY7111プロトタイピングキットへのアプリケーションの移植を示しています。
4. Updateをクリックします。

図2. LibraryManagerでプロジェクトを新しいBSPへ移植

3. MakefileでTARGET名を前の手順で選択した新しいBSPに変更します。

図3. MakefileでTARGET名を変更

4. Quick Panelの場合:
5.  <project name>のGenetate launchesをクリック。
6. Refresh Quick Panelをクリック。

図4. launch comfigurationのR再生成

これで、図5に示すように、Device Configuratorが新しいBSPに更新されます。移植中に古いBSPで使用されていたリソース/機能が新しいBSPでもサポートされていることを確認してください。

図5. 新しいBSPに更新されたDevice configurator

Original KBA: FX3: USB transfers do not occur even after data is committed to USB socket – KBA231898

Translated by: Kenshow

タイトル： FX3：データがUSBソケットにコミットされた後でもUSB転送は発生しません– KBA231898

バージョン：  **

FX3 SDK 1.3.4では、CyU3PConnectState() APIを使用してUSB接続を設定する前にUSBソケットに関連付けられたDMAチャネルを作成すると、USBソケットへのデータのコミットに成功してもUSB転送が発生しない場合があります(CyU3PDmaChannelCommitBuffer()またはCyU3PDmaMultiChannelCommitBuffer() APIはCY_U3P_SUCCESSを返します)。シナリオ例を図1と図2に示します。

図1. USBソケットにコミットされたDMAバッファを示すUARTデバッグプリント

図2. USBコントロールセンタからのUSBIN転送が失敗する

ノート：

1. エラーコード997は、FX3にUSBホストに転送するデータがない場合に発生するタイムアウトエラーです。
2. FX3 DMAチャネル、DMAバッファ、およびソケットの詳細については、EZ-USBFX3テクニカルリファレンスマニュアルを参照してください。
3. USBコントロールセンタを使用したFX3へのデータ転送のプログラミングと実行については、AN75705：EZ-USBFX3入門を参照してください。

この問題は、FX3 SDKリリースノートに記載されている既知の問題が原因で発生する可能性があり、USB デバイスモードでの接続開始時に USB ソケットに関連付けられた DMA チャンネルの設定が無効になる可能性があることに言及しています。

この問題を回避するには、CyU3PDmaChannelReset（）またはCyU3PDma-MultiChannelReset（）APIを使用してDMAチャネルをリセットし、各エニュメレートサイクルの後に再度有効にする必要があります。これは、CY_U3P_USB_EVENT_SETCONFイベントが発生したときに実行でき、USBデバイスが正常にエニュメレートされたことを示します。CY_U3P_USB_EVENT_SETCONFイベントの前に、USBソケットに関連付けられたDMAチャネルを使用しないでください。

Original KBA: DC Power Adapter (Flyback Converter) - KBA232116

Translated by : Kenshow

タイトル： AC-DC電源アダプター（フライバックコンバーター）の電磁両立性（EMC）コンポーネント-KBA232116

作成者：SananyaM_56           バージョン：**

質問：

AC-DC電源アダプタの設計に使用されるEMCコンポーネントは何ですか？

回答：

安全という用語は、あらゆる電気消費者製品において重要です。それらのいくつかには、熱問題に対する安全性、機械的安全性、および電磁両立性（EMC）が含まれます。すべての電子機器は、無線周波数（RF）エネルギーを放射および吸収する可能性があります。EMCの背後にある原則は、機器が指定されたレベル未満の放射を制限し、特定の外部レベルの入射RF放射に耐えることができるようにすることです。

これらの電磁相互作用を制限または耐えるために使用されるAC-DC電源アダプタの一般的なコンポーネントは次のとおりです。

• パイフィルターまたはAC入力側のコモンモードフィルタとx-capの組み合わせ。
• ライン上に直列に接続された差動モードインダクタ。
• MOSFETのスパイク電圧とリンギング効果を制限するスナバ回路。
• アースにシールド巻線を備えたトランス。
• フライバックコンバータの1次側と2次側の間のY-cap。
• 高周波エミッションを低減するためのMOSFETのビードコア。

図1 ．PAG1PおよびPAG1SType-C電源アダプタEMCコンポーネント

詳細については、PAG1Pデータシート、プライマリ側起動コントローラおよびPAG1S-CYPAS111データシート、USB-PD電源アダプタセカンダリ側コントローラを参照してください。

Original KBA: Possible Faults and Protection Flow in PAG1 - KBA231878

Translate by: Kenshow

タイトル： PAG1で発生する可能性のある障害と保護フロー - KBA231878

バージョン：**

PAG1の障害は、ソース側の障害、負荷側の障害、および内部障害に分けられます。

これらの保護スキームのテストケースと関連手順の詳細については、18W PAG1S + PAG1P設計ファイルを参照してください。PAG1Pプライマリ側スタートアップコントローラのデータシートおよびPAG1S-CYPAS111USB-PD電源アダプタセカンダリ側コントローラのデータシートも参照してください。

すべての保護スキームに、次の一般的な保護フローが適用されます。

障害イベント>即時の保護アクション>障害後の動作

EZ-PDコンフィグレーションユーティリティツールで次の変更を行う必要があります。関連する波形については、18W PAG1P + PAG1S設計ファイルのテストレポートを参照してください。

1. Threshold：保護動作のためのパーセンテージで設定された電圧/電流レベル。これは、過電圧保護メカニズムが作動する前に許容される超過電圧マージン（定格電圧のパーセンテージ）を指定します。
2. Retry Count：障害状態後にNタイプNFETゲートドライバー（NGDO）が電力の供給を試行した回数。
3. Debounce period：障害が持続する必要がある最小時間（µs）。短時間続く一時的なイベントは、ファームウェアによって無視できます。このパラメータは、障害が検出される前に適用する必要があるDebounce 期間（us）を指定します。

図1.EZ-PDコンフィグレーションユーティリティのOCP機能

イベントのPAG1負荷側保護については、以下を参照してください。詳細については、PAG1S-CYPAS111USB-PD電源アダプタのセカンダリサイドコントローラのデータシートを参照してください。

これらの障害状態のいずれかが発生した場合は、USB Type-Cケーブルを取り外して再度接続し、契約を再確立します。常に再試行するには、Retry Countを255にします。

次の表に、PAG1のソース側の障害状態とその検出ピンを示します。

図2.サイプレスの一次側コントローラPAG1Pを備えたフライバックコンバータ回路

イベントのPAG1ソース側保護フローについては、次の表を参照してください。詳細については、PAG1Pプライマリ側スタートアップコントローラのデータシートを参照してください。

• OVP_AUX機能は、システムが開ループにある場合にのみ適用できます。例：Soft start。
• ここで説明する低電圧障害処理フローは、Non-x-capモード用です。
• 過電圧障害処理フローは、x-capがある場合とない場合の両方で同じです。

Original KBA: Change Bulk endpoint to Isochronous in FX3 firmware – KBA231897

Translated by: Kenshow

タイトル： FX3ファームウェアでバルクエンドポイントをアイソクロナスに変更 – KBA231897

バージョン：**

次のようなアプリケーションでFX3ファームウェアのバルクエンドポイントをアイソクロナスエンドポイントに変更するには、次の手順を実行します。

1. アプリケーションには、保証されたUSB帯域幅が必要です。
2. データには時間に敏感な情報が含まれています。
3. データ転送は、オーディオまたはビデオストリームのような継続的かつ周期的です。

これらのケースは、USB帯域幅を保証せず、大きなバーストデータを転送するために使用されるバルク転送とは異なります。

手順1：ファームウェアで使用されるUSB記述子を含むソースファイルのUSBインターフェースディスクリプタに代替設定を追加します。代替設定0はエンドポイントがゼロである必要があり、代替設定1はアイソクロナスエンドポイントで追加される必要があります。コード1は、USBのディスクリプタを含むソースファイルのインターフェースディスクリプタに代替設定を追加する方法を示しています。この記事に添付されているGpifToUsbファームウェアにあるcyfxbulkdscr.cファイルは、USBディスクリプタを含むソースファイルです。この例では、代替設定0にはエンドポイントがありませんが、代替設定1には2つのエンドポイントがあります。

コード1. USBインターフェースディスクリプタの変更

/* Configuration descriptor */

0x09,                           /* Descriptor size */

CY_U3P_USB_CONFIG_DESCR,        /* Configuration descriptor type */

0x42,0x00,                      /* Length of this descriptor and all sub descriptors */

0x01,                           /* Number of interfaces */

0x01,                           /* Configuration number */

0x00,                           /* Configuration string index */

0x80,                           /* Config characteristics - Bus powered */

0x32,                           /* Max power consumption of device (in 8mA unit) : 400mA */

/* Interface descriptor: Interface 0, Alt setting 0 - No endpoints */       

0x09,                               /* Descriptor size */

CY_U3P_USB_INTRFC_DESCR,            /* Interface Descriptor type */

0x00,                               /* Interface number */

0x00,                               /* Alternate setting number */ //  - Alternate setting number should be set to 0              

0x00,                               /* Number of end points */                      //  - 0 endpoints under alternate setting 0

0xFF,                               /* Interface class */

0x00,                               /* Interface sub class */

0x00,                               /* Interface protocol code */

0x00,                               /* Interface descriptor string index */

/* Interface descriptor : Interface 0, Alt setting 1 – Two Endpoints */

0x09,                           /* Descriptor size */

CY_U3P_USB_INTRFC_DESCR,        /* Interface Descriptor type */

0x00,                           /* Interface number */                                    

0x01,                           /* Alternate setting number */                     //  - Alternate setting number should be set to 0 

0x02,                           /* Number of end points */                         // -  Two endpoints under alternate setting 0

0xFF,                           /* Interface class */

0x00,                           /* Interface sub class */

0x00,                           /* Interface protocol code */

0x00,                           /* Interface descriptor string index */

注：アイソクロナスエンドポイントを備えたインターフェースは、USBバスの帯域幅を予約します。帯域幅の制限のためにホストがエニュメレート中にアイソクロナスエンドポイントを有効にできない場合、エニュメレートは失敗する可能性があります。これは、アイソクロナスエンドポイントのないデフォルトの代替（代替設定0）を使用することで回避できます。デバイスが使用されていないとき、ドライバーは帯域幅を節約するためにデフォルト設定（代替設定0）に切り替えることができます。

手順2： USBディスクリプタを含むソースファイルのエンドポイントディスクリプタを変更します。この記事に添付GpifToUsbファームウェアにあるcyfxbulkdscr.cファイルはUSBディスクリプタを含むソースファイルです。

エンドポイントタイプをアイソクロナスエンドポイントに変更し、USBエンドポイントディスクリプタで最大パケットサイズとサービス間隔を設定します。

最大パケットサイズとサービス間隔の値は、それぞれのUSB 3.0 / USB2.0仕様の範囲内である必要があります。たとえば、USB仕様では、フルスピードアイソクロナスエンドポイントごとに最大データペイロードサイズが1023バイトに制限されています。Hi-speedおよびSuperSpeedエンドポイントは、最大1024バイトのデータペイロードを許可されます。

2. USB SuperSpeedディスクリプタを使用する場合は、SuperSpeedエンドポイントコンパニオンディスクリプタで次のパラメータを設定します。 

         これらのパラメータは、USB3.0仕様によって制限される必要があります。

• バーストあたりのパケット数
• 間隔ごとのバースト数
• 間隔ごとのデータ

コード2は、SuperSpeedアイソクロナスエンドポイントディスクリプタを示しています。

コード2：SuperSpeedアイソクロナスエンドポイントディスクリプタ

       /* Endpoint descriptor for producer EP */

0x07,                                                  /* Descriptor size */

CY_U3P_USB_ENDPNT_DESCR,                               /* Endpoint descriptor type */

CY_FX_EP_CONSUMER,                                     /* Endpoint address and description */

CY_U3P_USB_EP_ISO,                                     /* ISO endpoint type */              // Endpoint Type Changed to Isochronous

(CY_U3P_GET_LSB(CY_FX_ISO_MAXPKT)),                    /* LS Byte of maximum packet size. */                                                                    (CY_U3P_GET_MSB(CY_FX_ISO_MAXPKT)), /* MS Byte of maximum packet size. */

0x01,                                                  /* Servicing interval for data transfers: 1 uFrame */                               // Changed the service Interval value.

/* Super speed endpoint companion descriptor for producer EP */

0x06, /* Descriptor size */

CY_U3P_SS_EP_COMPN_DESCR,                             /* SS EP companion descriptor type */

(CY_FX_ISO_BURST - 1),                                /* Number of packets per burst. */     //Configured packets per burst (MULT)

(CY_FX_ISO_PKTS - 1),                                 /* Number of bursts per interval*/     // Configured Bursts per Intervals

(CY_U3P_GET_LSB(CY_FX_ISO_MAXPKT * CY_FX_ISO_PKTS * CY_FX_ISO_BURST)),/* LS Byte: data per interval*/ //Configured Data per Interval

(CY_U3P_GET_MSB(CY_FX_ISO_MAXPKT * CY_FX_ISO_PKTS * CY_FX_ISO_BURST)),/* MS Byte: data per interval*/ //Configured Data per Interval

注：コード2で使用されるマクロの定義については、この記事に添付されているファームウェアのヘッダーファイル（cyfxgpiftousb.h）を参照してください。

手順3： USBディスクリプタを含むソースファイルのコンフィギュレーションディスクリプタのこのディスクリプタとすべてのサブディスクリプタのフィールドの長さを更新します。これは、ディスクリプタに1つの代替設定が追加されているためです。このフィールドに、以下を含むコンフィギュレーションディスクリプタの全長を入力します。

このディスクリプタとすべてのサブディスクリプタの長さ=コンフィギュレーションディスクリプタの長さ+インターフェースディスクリプタの長さ：インターフェース0、Alt設定0 +インターフェースディスクリプタ：インターフェース0、Alt設定1+エンドポイントディスクリプタの長さ/秒+Super speedエンドポイントコンパニオンディスクリプタの長さ/s

注：SuperSpeedエンドポイントコンパニオンディスクリプタの長さは、USB SuperSpeedディスクリプタにのみ適用されます。

手順4：以下を設定して、アプリケーションを実装するメインソースファイルでエンドポイントを設定します。

• エンドポイントタイプ –  epType
• バースト長 – burstLen
• 最大パケットサイズ（MAXPKT ）
• バーストあたりのパケット数（MULT）– isoPkts

ノート：

1. この記事に添付されているGpifToUsbファームウェアのcyfxgpiftousb.cファイルを参照してください。これは、GPIFIIからUSBへの転送を実装する添付ファームウェアファイルのメインソースファイルです。
2. アイソクロナスデータ転送がHi-Speed USBで行われる場合は、FX3データシートのエラッタ4に記載されている既知の問題の回避策を使用してください。
3. パケットサイズ、バーストあたりのパケット数、およびバースト長の値は、それぞれのUSB 3.0 / USB2.0仕様によって制限される必要があります。

コード3：エンドポイントの設定

 epCfg.enable   = CyTrue;

        epCfg.epType   = CY_U3P_USB_EP_ISO;

        epCfg.burstLen = (usbSpeed == CY_U3P_SUPER_SPEED) ? (CY_FX_ISO_BURST) : 1;

        epCfg.streams  = 0;

        epCfg.pcktSize = (usbSpeed == CY_U3P_FULL_SPEED) ? (CY_U3P_MIN (1023, CY_FX_ISO_MAXPKT)) : CY_FX_ISO_MAXPKT;

        epCfg.isoPkts  = (usbSpeed == CY_U3P_FULL_SPEED) ? 1 : CY_FX_ISO_PKTS;

        /* Producer endpoint configuration */

        apiRetStatus = CyU3PSetEpConfig(CY_FX_EP_CONSUMER, &epCfg);

        if (apiRetStatus != CY_U3P_SUCCESS)

        {

            CyU3PDebugPrint (4, "CyU3PSetEpConfig failed, Error code = %d\n", apiRetStatus);

            CyFxAppErrorHandler (apiRetStatus);

        }

注：エンドポイント設定のisoPktsフィールドが1より大きい値で設定されている 場合、USBエンドポイント3とエンドポイント7のみをアイソクロナスエンドポイントとして使用できます。

手順5：メインソースファイルのUSBイベントコールバック関数（CyFxApplnUSBEventCB）でevdata（代替設定）を0x0001としてCY_U3P_USB_EVENT_SETINTF イベントがトリガーされたら、アプリケーションを起動します。この記事に添付されているGpifToUsbファームウェアのcyfxgpiftousb.cファイルを参照してください。これは、GPIFIIからUSBへの転送を実装する添付ファームウェアファイルのメインソースファイルです。

コード4：アプリケーションの起動

case CY_U3P_USB_EVENT_SETINTF:

/* Stop the application before restarting. */

if (glIsApplnActive)

{

CyFxApplnStop ();

}

/* Start the loop back function if alternate setting 1 has been selected. */

if (evdata == 0x0001)

CyFxApplnStart ();

break;

このKBAに添付されているGpiftoUsbの例を参照してください。この例は、ISOCマクロが有効な場合にバルクエンドポイントをアイソクロナスエンドポイントに変更するように修正されています。

注：この記事に添付されているファームウェアでは、CY_U3P_USB_EVENT_SETINTFイベントが発生すると、アプリケーションはCyFxApplnStart（）関数を呼び出します。これは、ホストアプリケーションが代替設定1のインターフェースを選択する必要があることを意味します。FX3SDKのUSB Control Centerソフトウェアを使用する場合は、デバイスツリービューで代替設定1を手動で選択する必要があります。USBコントロールセンターを使用したFX3へのデータ転送のプログラミングと実行については、AN75705：EZ-USBFX3入門を参照してください。

図1. 代替設定1の選択

USB Control Centerソフトウェアには、<FX3 SDK Installation Path>\Cypress\EZ-USB FX3SDK\1.3\application\c_sharp\controlcenter\bin\Releaseからアクセスできます。

1. AN75779に接続されているUVCファームウェアでバルクエンドポイントをアイソクロナスに変更する

AN75779で提供されるようなUVCファームウェアの変更は、前のセクションで説明した変更と同様です。変更されたAN75779ファームウェアはこの記事に添付されています。アイソクロナスエンドポイントを追加するには、USE_ISOCHRONOUS_ENDPOINTマクロを有効にする必要があります。

注意：

• UVCアプリケーションの場合、UVCドライバーがISOCエンドポイントのBURSTを1に制限するため、Windows7 / 8マシンのUSB3.0のUVCでISOC-INエンドポイントを使用して達成できる最大帯域幅は24Mbpsです。ただし、Windows 10マシンでは、BURSTを16に設定して、最大ISOC帯域幅を実現できます。

添付のAN75779ファームウェアでは、アイソクロナスエンドポイントはUSB3.0ディスクリプタにのみ追加されます。FX3でサポートされる最大USB帯域幅は最大8MBps（125 µsあたり1 KBパケット）になるため、UVCアプリケーションにUSB2.0でアイソクロナスエンドポイントを使用することはお勧めしません。これは、FX3データシートのエラッタ4に記載されているUSB 2.0 ISOCデータ転送での無効なPIDシーケンスの既知の問題を防ぐために、FX3デバイスを使用するUSB​​高速UVCアプリケーションではCY_FX_ISO_PKTS（MULT）設定を「1」として使用する必要があるためです。