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FM0+, FM3 & FM4 MCU

HaSh_1328096
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すでに’正解’とされているため、あらためてディスカッションを立ち上げました。

S6E2H14F0AGV20000 - θjc or ψjt

で回答をいただきましたが、データシートはもちろん確認したう上で、質問しています。

再度、教えてください。

教えていただきたいのは、θjaではなくて、θjc です。jc、cです。!

接合部からパッケージ上面までのTjとパッケージ表面温度(Tc)との間の熱抵抗θjcです。

または、Ψjtで、チップの接合部(Tj)とパッケージ上面の中心(Tt)との間の熱特性パラメータです。

本来、データシートに記載されていて然るべきものではないでしょうか?。

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TakashiM_61
Moderator
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S6E2H14F0AGV20000 - θjc or ψjt 二も回答いたしましたが、

θjcの値は、

θjc = 5℃/W

になります。

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TakashiM_61
Moderator
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大変失礼しました。

ご所望のデータは、θjc(接合部からケースへの熱抵抗)または、ψjt(熱特性パラメータ)でした。

S6E2H14F0AGV20000 - θjc or ψjt

にて回答いたします。

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TakashiM_61
Moderator
Moderator

S6E2H14F0AGV20000 - θjc or ψjt 二も回答いたしましたが、

θjcの値は、

θjc = 5℃/W

になります。

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