Hi Jenna-san,
Thank you for your confirmation
I have translated KBA203668 to Japanese.
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【タイトル】
銅(Cu) リードフレームを使用し、鉛(Pb) フリーのCypress Flash Memory製品の無光沢錫(Sn) メッキについて - KBA203668
【質問】
銅リードフレームを使用し、鉛フリーのCypress Flash Memory製品は、ウィスカの成長の懸念があるにも関わらず、なぜ、無光沢錫メッキを使用するのですか?
【内容】
下記の理由からCypressは銅リードフレームを使用し、鉛フリーのFlash Memory製品に無光沢錫メッキを使用しています。
･無光沢錫メッキは、既存のSnPb、及び 鉛フリーのボードへの実装プロセスと互換性があります。
･無光沢錫メッキは、他の鉛フリー製品より融点が高いため、自動車や高温で使用するアプリケーションに適しています。
無光沢錫メッキの仕上げは既にJEDECに認定されています。
これまでにCypress Flash Memory製品で認定された無光沢錫メッキにおいて、ウィスカの成長によるいかなる不具合も観察されていません。
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Thanks and regards,
