Dear Jenna
The following shows the translated version in Japanese for targeted KBA.
Please conform and double check.
Regards,
Nino
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BGAパッケージのSMDおよびNSMDパッド寸法の計算 – KBA233772
Version: **
適切なボードレベルの信頼性のためにBGAパッケージFAB024を用いてハードウエアを設計する時には、SMDおよびNSMDパッドタイプの寸法を計算するために以下の表を考慮してください。図1を参照してください。
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半田マスク定義（SMD）パッドタイプ |
非半田マスク定義（NSMD）パッドタイプ |
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半田マスク開口部 = 最小半田ボールサイズ(1:1)
これらの値は、PCBメタルパッド（ボールラインパッド） > 半田ボールサイズ > 半田マスク開口部 のようにする必要があります。 |
半田マスク開口部 = (半田ボール直径 x (0.8 ~ 1.0)) + 0.15 mm
これらの値は、PCBメタルパッド（ボールラインパッド） < 半田ボールサイズ < 半田マスク開口部 のようにする必要があります。
NSMDでは、半田マスク開口部は余分な半田のための十分なスペースを確保するために、半田パッドよりも0.15 mm大きいです。 |
注： これらの値は、加工時の半田ボールの直径サイズにおける設計者の判断によります。； これらはあくまでも推奨であることに注意してください。BGAパッドピッチを考慮すると、半田ボールは、短絡回路を避けるために互いに明確に離れていることを確認してください。
図1
Labels Memory: NOR Flash Other
Tags: bga fab024 fl-l fl-s fs-s hardware design hl-t hs-t land pad pattern nor flash package pcb design serial
