10 21, 2020
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10 21, 2020
09:23 PM
CY8C6247FDI-D02T につきまして下記情報を頂けますでしょうか
・基板設計時の推奨ランドパターン情報
・テンシル(ハンダマスク)デザインおよびハンダペースト仕様
解決済! 解決策の投稿を見る。
ラベル
1 解決策
11 09, 2020
08:47 PM
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11 09, 2020
08:47 PM
基板設計時の推奨ランドパターン情報についてですが、今回のデバイス(CY8C6247FDI-D02T)パッケージはWLCSPなので、アプリケーションノート(001-69061)の4.1 Land Pattern Recommendationsを参照してください。
テンシル(ハンダマスク)デザインおよびハンダペースト仕様は、WLCSP, UBMのパッドは200um, UBMにおけるRDLのパッドは220um、ボールダイアメーターは 21umです。
よろしくお願いします。
Aiko Ohtaka
Infineon Technologies
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2 返答(返信)
10 26, 2020
12:55 AM
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10 26, 2020
12:55 AM
お問い合わせいただいた情報につきましては、現在確認をしています。
確認が取れ次第、また回答いたします。
Aiko Ohtaka
Infineon Technologies
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11 09, 2020
08:47 PM
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11 09, 2020
08:47 PM
基板設計時の推奨ランドパターン情報についてですが、今回のデバイス(CY8C6247FDI-D02T)パッケージはWLCSPなので、アプリケーションノート(001-69061)の4.1 Land Pattern Recommendationsを参照してください。
テンシル(ハンダマスク)デザインおよびハンダペースト仕様は、WLCSP, UBMのパッドは200um, UBMにおけるRDLのパッドは220um、ボールダイアメーターは 21umです。
よろしくお願いします。
Aiko Ohtaka
Infineon Technologies
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