2 Replies Latest reply on Jun 1, 2020 7:07 PM by NoTa_4591161

    Community Translation - Cypress Failure Analysis Request - KBA225847

    NoTa_4591161

      Hi,

       

      I would like to translate KBA225847 into Japanese.

      Please confirm to my work.

       

      Thanks,

      Kenshow

        • 1. Re: Community Translation - Cypress Failure Analysis Request - KBA225847
          JuyoungJ_06

          Hello, Kenshow-san

          Confirm to work this KBA.

           

          Thanks

          Jenna

           

           

          • 2. Re: Community Translation - Cypress Failure Analysis Request - KBA225847
            NoTa_4591161

            Hi Jenna-san,

                                            

            Japanese translation was over.
            Please check below.

             

            Original KBA:

            Cypress Failure Analysis Request - KBA225847

             

            Thanks.

            Kenshow

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            タイトル: サイプレスの故障解析リクエスト - KBA225847

             

            バージョン:*A

             

            サイプレスの返品ポリシー

            返品されたユニットの故障分析は、サイプレスまたは認定代理店から直接購入した製品に対してサイプレスが提供するサービスです。障害分析の目的は、お客様の問題を解決し、その結果を使用してサイプレスの品質を向上させることです。

             

            概観

            この文書は、故障分析のためにサイプレスに返送されるユニットの推奨される検証、取り扱い、および出荷手順を提供します。これらの推奨事項に従うことは、サイプレスが正確な結果を顧客に提供するための最良の機会を生み出します。

             

            故障解析のためにユニットまたはボードをサイプレスに返送するときは、適切な注意が必要です。不適切な取り扱いは、さらなる損傷をもたらし、問題の正しい診断を妨げる可能性があります。これにより、分析に遅延が生じ、実際の問題に対処しない誤ったまたは効果のない修正アクションが発生する可能性があります。

             

            返却手順

            1.障害を確認して文書化します。

            • 故障を確認し、サイプレスデバイスが原因であることを確認します。故障を確認しないと、故障分析要求が拒否される場合があることに注意してください。
            • 可能な限り詳細に障害モードを文書化します。故障の詳細は、根本的な原因の特定に役立ちます。
            • ボードマウントおよびフレックスマウントのユニットは、高温のはんだ除去ステップを使用してユニットを取り外す前に、ベークする必要があります。これは、湿気に関連する層間剥離による損傷を防ぐためです。損傷を与えずにユニットを取り外す方法については、IPC / JEDEC J-STD-033C(または最新リビジョン)のセクション6BOARD REWORK」を参照してください。
            • ABAスワップテストを使用して、障害がサイプレスユニットにのみ関連していることを確認します1
            • ワイヤレス製品の場合、障害を確認するには、ABAスワップテストを完了する必要があります。
            • ABA要件はサイプレスのPIN 174101http://www.cypress.com/documentation/product-information-notice-pin/pin174101にあります。

             

                    pastedImage_10.png  

             

            2. 分析するサンプル(ユニット或いはボード)を特定します

            • 複数のユニットを返却する場合には、サイプレスがパーツを識別できるように、各ユニットに明確なマークを付ける必要があります。マーキングは、ユニット上、またはユニットが内側にある密閉されたESDバッグ上にあります。
            • ユニットの機械的損傷を検査します2を参照してください
            • リードが欠落または損傷しているユニットは、機能テストができないため、返却しないでください3を参照してください。
            • ユニットは、サイプレスに戻る前に、残留フラックスとはんだを取り除く必要があります4を参照してください 

             

              pastedImage_21.png  

               pastedImage_23.png  

            3. 損傷したパッケージリードの例

             

            pastedImage_26.png  

            4. ボードの取り外し後にユニットがクリーニングされない例

             

            3. Cypress.com WebページのMyCasesリンクを使用して分析リクエストを作成します

            • Cypress.com Webページに移動し、MyCasesアカウントにログインします。

            https://www.cypress.com/user/login?destination=node/527946

             

            • 障害分析リンクを選択してMyCaseを作成します。

            pastedImage_35.png

            • フォームに記入して送信します。
              • サイプレスはリクエストを確認し、1営業日以内に回答します。
              • サイプレスは追加情報を要求する場合があります。
              • リクエストに基づいて、配送先住所がサイプレスから提供されます。

             

            4. 出荷用のサンプルを準備します

            • デバイスを機械的および静電(ESD)損傷から保護するには、適切な梱包が重要です。可能な場合は、ユニットを元のサイプレスパッケージに入れて返送してください。
            • すべての返品には、お客様のID番号を明記する必要があります。
            • MyCase番号は配送ラベルに記載されている必要があり、配送の中に必要です。MyCase番号は、サイプレスで受け取ったときにユニットを正しく識別するために重要です。
            • 物理的な保護は、固い容器および/またはパッキングフォームまたはパッキングピーナッツを使用して実行できます。
            • 静電保護は、物理的な保護に使用されるシールドバッグやコンテナの一部などの個別のアイテムにすることができます。コンテナの可能なソースは以下にリストされています。
            • http://protektivepak.descoindustries.com/
            • http://staticcontrol.descoindustries.com/SCSCatalog/Bags/Static-Shielding-Bags/
            • http://www.qsource.com/m-92-conductive-containers-inc-cci.aspx

             

            pastedImage_47.pngpastedImage_48.pngpastedImage_49.png

                   

            5. さまざまな静電気保護方法

             

            次の基本的な梱包に関する推奨事項を順守してください。

            • QFNBGA、またはピン数の少ない(<20)リード付きパッケージの場合は、帯電防止バッグを使用します。機械的損傷を避けるために、各バッグには1つのデバイスのみを含める必要があります。バッグには、ユニットのシリアル番号と障害の説明が記載されたラベルを付ける必要があります。
            • ピン数が多い(> 20)リード付きパッケージは、ピンを保護するために配送トレイに固定する必要があります。1つのトレイに複数のユニットがある場合は、適切に識別できるようにユニットにラベルを付ける必要があります。
            • WLCSPパッケージの場合:
              • WLCSPユニットの不適切な取り扱いは損傷の原因となる可能性があります6を参照してください。これにより、サイプレスはお客様の故障の根本原因を特定できなくなります。
              • WLCSPユニットの取り扱いまたは操作に金属ピンセットを使用しないでください。取り扱いを誤ると、ユニットが損傷する可能性があります 7参照してください。
              • 真空ペンまたはプラスチックピンセットを使用して、各WLCSPユニットを別々の小さなESDバッグに入れます。
              • バッグごとに1つのユニットのみを配置します
              • WLCSPは、物理的な損傷から十分に保護されないため、平らな封筒で発送しないでください。

             

               pastedImage_57.png    pastedImage_58.png

            6. コーナーでの機械的衝撃によるWLCSPパッケージの損傷

             

            pastedImage_60.png 

            7. 金属ピンセットの使用によるWLCSPパッケージの損傷

             

            5. MyCases分析リクエストで、出荷追跡番号と配送業者をサイプレスに連絡します

            • MyCaseを配送情報(配送業者と追跡番号)で更新します。これにより、サイプレスは出荷ステータスを確認し、出荷に問題があるかどうかを判断できます。
            • 発送情報が5日以内に提供されない場合、サイプレスはリクエストをキャンセルします。

             

            6. 可能であれば、比較のために未使用のユニットを返却してください

            • 未使用のユニットを返すと、サイプレスは同じアセンブリロットの良品と不良品のテスト結果をすばやく比較できます。
            • 通常の統計的変動により、機能特性は異なります。これらの通常の変動は、顧客の特定のアプリケーションに感度を引き起こす可能性があります。同じロットの良いサンプルを比較することは、良いユニットと故障したユニットの間に機能的な違いがあるかどうかを判断するのに役立ちます。

             

            7. 分析中のサイプレスの責任

            • サイプレスは10日ごとに分析の更新を提供します。
            • すべての通信は、サイプレスMyCaseシステムを使用して電子メールで行われます。
            • お客様は「返信」または「全員に返信」を使用して、メールに直接返信できます。受信した電子メールを適切な場所に送信するためにサイプレスシステムが使用するため、電子メールの件名は変更しないでください。
            • MyCaseシステムからのメールの例:

            Capture.JPG

            • メールの更新を受信しない場合  は、ファイアウォールの設定に問題があるか、メールが迷惑メールフォルダーにリダイレクトされている可能性があります。これが発生した場合は、迷惑メールフォルダーを確認するか、サイプレスのMyCaseアカウントを使用してケースに直接アクセスしてください。

             

            8. 分析のまとめ

            • 分析が完了すると、サイプレスはお客様に分析結果を詳述した最終レポートを提供します。
            • さらに質問があるかどうかを尋ねられます。これ以上質問がない場合、リクエストはクローズされます。
            • クローズ後、アンケートがお客様に送信されます。これらの調査の結果とコメントは、顧客障害分析プロセスを改善するために使用されます。

             

            まとめますと、これらの手順に従うことで、分析と顧客の問題解決が成功する可能性が最も高くなります。

             

            参考文献

             

            IPC / JEDEC J-STD-033

            Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices湿気/リフローに敏感な表面実装デバイスの取り扱い、梱包、輸送、および使用)

             

             

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            2-June-2020

            Kenshow