Dears,
可否帮忙提供下S29GL512S11TFIV20 Layout走线的约束(基于这颗flash芯片角度考虑),包括:
1,地址线相互之间走线间距
2,数据线相互之间走线间距
3,地址线和数据线之间走线间距
4,地址线和其他信号线走线要求
5,数据线和其他信号线走线要求
6,地址线自己绕线的要求
7,数据线自己绕线的要求
8,该flash其他信号走线要求
多谢!
已解决! 转到解答。
数据手册里的“Connector”是芯片封装的连接管脚的意思,不是指用来扣装FLASH的连接器,S29GL512S11TFIV20 是TSOP的,应该用Table 10.8里面TSOP封装的值:
Dears
麻烦再请教一个问题,512Mbit的芯片有A<24:0> 25位地址,如果我们只连接了其A<23:0>位,是否自动降级为256Mbit,对性能有无影响。多谢!
512Mbit的芯片有A<24:0> 25位地址,如果我们只连接了其A<23:0>位,是否自动降级为256Mbit,对性能有无影响。多谢!
>>是的,由于高地址地址线没有连接,FLASH无法寻址最高位,除了访问空间减少一半以外对速度不会造成影响,但是需要注意A24最好下拉,以免出现A24 floating让FLASH误从高地址寻址而造成数据错误的情况。
Hi Roy,
多谢!客户的flash都是直接焊接在PCB板上的,没有用额外的connector连接器来扣装flash器件,请帮忙确认下
flash上主要接口的输入输出电容值(器件内部的Cin Cout值)是多少?
数据手册里的“Connector”是芯片封装的连接管脚的意思,不是指用来扣装FLASH的连接器,S29GL512S11TFIV20 是TSOP的,应该用Table 10.8里面TSOP封装的值:
可以参考pNOR PCB layout 走线设计指导,有中英文版本: