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御担当者様
データシートには見当たらないようで、お手数ですが、御教示頂けますでしょうか。
【欲しい情報】
・動作時における最大ジャンクション温度Tj
・デバイスの最大使用温度(ケース温度Tc)
・パッケージの熱抵抗(Rθjc)
目的:
プリント板実装時の温度測定により、デバイスの仕様範囲か確認したいと思っております。
ケース温度を測定しているため、ケース温度の定格、
またはジャンクション温度と熱抵抗から判断しようとしています。
宜しくお願い致します。
Solved! Go to Solution.
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Hello Kojima san,
We do not provide junction to case thermal resistance value for our flash devices. But, we can provide you the thermal parameters below.
1. Theta JA: 38.7 C/W
2. Psi JT: 0.1 C/W
You can use these parameters to calculate operating junction temperature using the below formula.
Tj = (Theta JA * P) + TA
Tj: Operating junction temperature
P: Power consumption of flash device
TA: Ambient temperature
Please see more details in our application note available at: https://www.cypress.com/file/210756/download
Thanks and Regards,
Sudheesh
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御担当者様
サポートくださいますでしょうか?
宜しくお願い致します。
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Hello Kojima san,
We do not provide junction to case thermal resistance value for our flash devices. But, we can provide you the thermal parameters below.
1. Theta JA: 38.7 C/W
2. Psi JT: 0.1 C/W
You can use these parameters to calculate operating junction temperature using the below formula.
Tj = (Theta JA * P) + TA
Tj: Operating junction temperature
P: Power consumption of flash device
TA: Ambient temperature
Please see more details in our application note available at: https://www.cypress.com/file/210756/download
Thanks and Regards,
Sudheesh
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Sudheesh san
Thank you for your advice.
Regards,