SPI 1Gbit DDP S70FL01GSAGMFI010

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cross mob
ToKo_1330256
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御担当者様

データシートには見当たらないようで、お手数ですが、御教示頂けますでしょうか。

【欲しい情報】

・動作時における最大ジャンクション温度Tj

・デバイスの最大使用温度(ケース温度Tc)

・パッケージの熱抵抗(Rθjc)

目的:

プリント板実装時の温度測定により、デバイスの仕様範囲か確認したいと思っております。

ケース温度を測定しているため、ケース温度の定格、

またはジャンクション温度と熱抵抗から判断しようとしています。

宜しくお願い致します。

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1 Solution

Hello Kojima san,

  

We do not provide junction to case thermal resistance value for our flash devices. But, we can provide you the thermal parameters below.

1. Theta JA: 38.7 C/W

2. Psi JT: 0.1 C/W

You can use these parameters to calculate operating junction temperature using the below formula.

Tj = (Theta JA * P) + TA

Tj: Operating junction temperature

P: Power consumption of flash device

TA: Ambient temperature

  

Please see more details in our application note available at: https://www.cypress.com/file/210756/download

  

Thanks and Regards,

Sudheesh

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ToKo_1330256
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御担当者様

サポートくださいますでしょうか?

宜しくお願い致します。

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Hello Kojima san,

  

We do not provide junction to case thermal resistance value for our flash devices. But, we can provide you the thermal parameters below.

1. Theta JA: 38.7 C/W

2. Psi JT: 0.1 C/W

You can use these parameters to calculate operating junction temperature using the below formula.

Tj = (Theta JA * P) + TA

Tj: Operating junction temperature

P: Power consumption of flash device

TA: Ambient temperature

  

Please see more details in our application note available at: https://www.cypress.com/file/210756/download

  

Thanks and Regards,

Sudheesh

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Sudheesh san

Thank you for your advice.

Regards,

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