七月 22, 2019
06:36 PM
1. 請問對CYPD5137這顆component(具體spec可參考附件), 從datasheet我們有獲取到Rjc, 請問你們那邊是否有Rjb的數值?
2. 請問是否可以提供component內部IC封裝的具體結構,尺寸,以及材料的導熱係數?(die,die attach,substrate, leadframe...)--類似IC封裝內部的3D建模
已解决! 转到解答。
1 解答
七月 22, 2019
07:23 PM
1 回复