Cypress专家,你好!
目前使用的是PSOC4的芯片,配置成touchpad功能,5ROW×8COL。
1、外壳使用普通的塑料,厚度0.8mm,效果挺好。
项目组要求外层塑料加厚到2.0mm,在看Capsense设计指南里面推荐0.5mm的介质厚度,2.0mm的信号及SNR比较差。
请问2.0mm从贵司推荐,是否可以做到?
2、关于外部电容CMOD,CINTA,CINTB值的选取是否有设计指南?
官方资料只是给出了推荐值。
官方推荐CMOD 2.2nF,CINTA 470pF,CINTB 470pF。
实际试过CINTA,CINTB从470pF到2200pF,2200nF效果也可以。
谢谢!
已解决! 转到解答。
Dear Yun Shi,
虽然我不是PSoC4的专家,但是用了一段时间。如下一些建议供参考。
1. 2.0 mm的盖板对于CaoSense按键来说可以做到较好的效果,但要做Touch Pad的话,一般由于Touch Pad的sensor比较小,而且对于响应速度有比较高的要求(考虑到划线性能),因此对于Touch Pad还是建议使用0.5mm的盖板。
2. CMOD, CINTA, CINTB是在做芯片建模时就已经选取的值,建议按照2.2nF和470pF的值使用。虽然使用其他值可以使用,但是如果是量产的话,使用其他值的话会导致不良率升高。
Thanks,
Ryan
Dear Yun Shi,
虽然我不是PSoC4的专家,但是用了一段时间。如下一些建议供参考。
1. 2.0 mm的盖板对于CaoSense按键来说可以做到较好的效果,但要做Touch Pad的话,一般由于Touch Pad的sensor比较小,而且对于响应速度有比较高的要求(考虑到划线性能),因此对于Touch Pad还是建议使用0.5mm的盖板。
2. CMOD, CINTA, CINTB是在做芯片建模时就已经选取的值,建议按照2.2nF和470pF的值使用。虽然使用其他值可以使用,但是如果是量产的话,使用其他值的话会导致不良率升高。
Thanks,
Ryan
Ryan,你好!
我想可以找到一个最终的解决方案,减少厚度。 谢谢您宝贵的意见!