MSL3(Moisture Sensitivity Level 3) に対応するパッケージの基本的な保管条件とベーキング手順 - KBA203617 - Community Translated (JA)

Version 2

    Community Translated by  KaKi_1384211 Expert        Version: **

     

    Translation - English: What are the basic storage and/or baking instructions for packages with an MSL of 3? - KBA203617

     

    質問:

    MSL3(Moisture Sensitivity Level 3) に対応するパッケージの基本的な保管条件とベーキング手順を教えてください。

     

    回答:

    参考例として、LAA064パッケージ(64ball-FBGA) Moisture Sensitivity Level(MSL) “3” で、このレベル3は防湿袋開封後の保管期限は168時間です。

    防湿袋開封後、部品を回路基板に実装する前の工場環境にさらされる総時間は推奨の防湿袋開封後の保管期限を超えてはいけません。

    参考例として、LAA064パッケージの例では168時間です。

    防湿袋開封後の保管期限は製品の水分吸湿のレベルによって異なり、製品がさらされる工場環境の想定に基づいています。

    次の場合は製品のベーキングが必要です。

     

    1. 防湿袋開封後、基板実装までの時間が防湿袋開封後の保管期限を超えたケース。

    2. 防湿袋開封後の保管期限の製品が10%RH以上で保管されたいるケース。

    3. 湿度インジケータカードが23℃±5℃で読んだ際に変色表示が10%以上のケース。

     

    もし、金属チューブやベーキング可能なトレイ等の高温対応収納キャリアで出荷された場合、製品は防湿袋開封後、実装前に125±524時間の

    ベーキングを実施することができます。

    デバイスの収納キャリアが高温条件に耐えられない際のベーキング手順について、IPC / JEDEC J-STD-033を参照してください。

    Cypressのパッケージが収納されるプラスチック製トレイは125の高温に耐えることができます。

     

    下記のURLにアクセスし、"CHAPTER 3 - PACKING METHODOLOGIES AND MATERIALS” を参照し、詳細を確認してください。

    具体的な項目に関しては、"CHAPTER 3 - PACKING METHODOLOGIES AND MATERIALS” 3-29ページから3-31ページを参照してください。

    http://www.spansion.com/Support/TechnicalDocuments/PackagingHandbook/spansion-03packing.pdf