4 Kb / 16 Kb / 64 Kb F-RAM™をDMOS5からDMOS6ウェーハパーツに移行 - KBA218544 - Community Translated (JA)

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    Translation - English: Migrating 4 Kb/16 Kb/64 Kb F-RAM™ from DMOS5 to DMOS6 wafer parts - KBA218544

     

    質問:

    4 Kb / 16 Kb / 64 Kb F-RAM™パーツのDMOS5からDMOS6への変換とは何ですか?

    新しいDMOS6パーツのデータシートとDMOS5ウェーハパーツのデータシートでESD値が異なるのはなぜですか?

    このESD値の違いは現在のアプリケーションに影響を与えますか?

     

    回答:

     

    4 Kb / 16 Kb / 64 Kb F-RAMパーツのDMOS5からDMOS6への変換

     

    4 Kb / 16 Kb / 64 Kbシリアル(SPIおよびI2C)F-RAMは2つのダイで構成されたソリューションです:

     

    • •F-RAMアレイとセンスアンプ回路を含むF-RAMコアダイ
    • シリアルインターフェイスロジック、I / Oコントロール、I / Oパッド、レギュレータ回路を含むロジックダイ

     

    DMOS5からDMOS6への移行はF-RAMコアダイ用であり、ロジックダイは前世代(DMOS5)パーツと同じままです。

    この移行は主に、ロジックデザインや回路を変更または最適化することなく、高度な12インチウェーハ設備で4 Kb / 16 Kb / 64 KbシリアルF-RAMの製造を実現するためのものです。

    したがって、新しいDMOS6ベースの4 Kb / 16 Kb / 64 KbシリアルF-RAMはフォームファクターであり、既存のDMOS5パーツと機能互換性があります。

     

    4 Kb/16 Kb/64 Kb F-RAM parts:

    I2C: FM24C04B, FM24CL04B, FM24C16B, FM24CL16B, FM24C64B, FM24CL64B

    SPI: FM25040B, FM25L04B, FM25L16B, FM25C160B, FM25640B, FM25CL64B

    ESD values in the new DMOS6 parts are different from previous generation DMOS5 wafer parts

     

    4 Kb / 16 Kb / 64 Kb F-RAMパーツ:
    I2C:FM24C04B、FM24CL04B、FM24C16B、FM24CL16B、FM24C64B、FM24CL64B
    SPI:FM25040B、FM25L04B、FM25L16B、FM25C160B、FM25640B、FM25CL64B
    新しいDMOS6パーツのESD値は前世代のDMOS5ウェーハパーツとは異なります

     

    DMOS6ウェーハデバイスはすべての点でDMOS5ウェーハデバイスと同じですが、ヒューマンボディモデル(HBM)、帯電デバイスモデル(CDM)、および削除されたマシンモデル(MM)仕様のESD値の違いに気付くかもしれません。DMOS5上のオリジナルの4 Kb / 16 Kb / 64 KbシリアルF-RAMは、Ramtronによって構築および認定され、2012年のRamtronの買収後にサイプレスと統合されました。DMOS5からDMOS6への移行はサイプレスによるファブ転送プロセスです。したがって、DMOS6パーツのデータシートの仕様を保証するために、すべての機能、パラメーター、および信頼性の仕様が再認定および再検証されます。サイプレスはJEDEC規格に従って、次のようにDMOS6デバイスでコンポーネントレベルのESDテストを実行しました。

     

    •HBM(JEDEC JESD22-A114-B)–分類レベル2:2000Vから4000Vまで;サイプレスのデータシートでは最低2 kVが保証されています。
    •CDM(JEDEC JESD22-C101-A)–分類レベルC2a(または2a):500 Vから<750 Vまで;サイプレスのデータシートでは最低500 Vが保証されています。

    HBMおよびCDMのコンポーネントレベルESD分類のJEDEC規格をそれぞれ表 1および表 2に示します。

    JEDECがMM ESDテストを中止したため、サイプレスはMMをテストしません。

    DMOS 6デバイスはHBMとCDMの両方において、それぞれのパーツのデータシートに示されているよりもはるかに高い制限についてテストされています。実際にテストされたESD電圧制限は、www.cypress.comの製品ページに添付された認定テスト計画(QTP)ドキュメントで入手できます。

     

     

    表 1. HBM HBM ESDコンポーネント分類レベル

                                                                                                                                    

    ClassificationVoltage Range (V)
    0A< 125
    0B125 to < 250
    1A250 to < 500
    1B500 to < 1000
    1C1000 to < 2000
    22000 to < 4000
    3A4000 to < 8000
    3B≥ 8000

     

    参照: JEDEC/ESDA HBM (JESD22-A114F)

     

    表 2. CDM HBM ESDコンポーネント分類レベル

                                                                                                        

    ClassificationVoltage Range (V)
    C0a< 125
    C0b125 to < 250
    C1250 to < 500
    C2a500 to < 750
    C2b750 to < 1000
    C3≥ 1000

     

    参照: JEDEC/ESDA CDM (JEDEC JESD22-C101F)

     

    現在のアプリケーションにおけるESD値の違いによる影響

    DMOS5からDMOS6への変換は内部でロジックダイにインターフェースするF-RAMコアダイに限定されます。

    そのパッドはどのような形態のどのパッケージピンにも結合されていません。

    4 Kb / 16 Kb / 64 KbシリアルF-RAMのすべてのデバイスピンはDMOS5からDMOS6への変換部で変更されていないロジックダイパッドに結合されています。 したがって、ESD保護回路とその許容レベルは、DMOS5とDMOS6で同じです。

    表 1に示すように、ESD HBM分類2は、2000 Vから最大4000 V(4000 Vを除く)までの電圧許容限界を定義します。

    したがって、この電圧範囲内で認定されたすべてのコンポーネントはESD HBMクラス2認定済みです。

    同様に、表2のESD CDM分類C2a(または2a)は、500 Vから最大750 V(750 Vを除く)までの電圧許容限界を定義しています。

    したがって、この電圧範囲内の値で認定されているすべてのコンポーネントは、ESD CDMクラス2a認定済みです。

     

    図1. CDM認定ロードマップ

    KBA218544 .png

     

    JEDECは図1に示すように、さまざまなテクノロジーノードにCDM認定ロードマップを提供します。

    4Kb / 16 Kb / 64 KbシリアルF-RAMデバイスは130 nmテクノロジーノードに構築されているため、500 Vを超えるCDM認定はJEDECに該当します。 130 nmテクノロジーの推奨制限。

    結論として、DMOS6で構築された製品のESD(HBMおよびCDM)データシートパラメータは、同じESD性能を提供し、JEDEC規格を満たします。 ESDテスト結果の詳細については、www.cypress.comの製品ページに添付されている認定テスト計画(QTP)ドキュメントを参照してください。